手機(jī)PCB Layout 硬件設(shè)計(jì)高級(jí)工程師培訓(xùn)課程為您講解高速、高密度手機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)技術(shù)。課程采取理論講解和實(shí)際設(shè)計(jì)演示相結(jié)合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設(shè)計(jì)到PCB設(shè)計(jì)調(diào)試的全過(guò)程。廣大工程師通過(guò)此培訓(xùn)可以掌握先進(jìn)的手機(jī)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)技術(shù)，能夠完成手機(jī)系統(tǒng)PCB及相關(guān)硬件的設(shè)計(jì)、調(diào)試任務(wù)。

        對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解。

        1、培訓(xùn)過(guò)程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

第一階段 手機(jī)板級(jí)架構(gòu)和電路圖設(shè)計(jì)

1. 板級(jí)架構(gòu)和電路圖設(shè)計(jì)
【內(nèi)容】學(xué)習(xí)常見處理器和配套器件使用方法。以手機(jī)板為例介紹系統(tǒng)構(gòu)建所需的全部芯片，包括手機(jī)主芯片,存儲(chǔ)器，F(xiàn)LASH，RAM,開關(guān)電源，時(shí)鐘分配電路，連接邏輯等
【目標(biāo)】通過(guò)學(xué)習(xí)掌握手機(jī)電路圖設(shè)計(jì)，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達(dá)到能夠從板級(jí)架構(gòu)考慮設(shè)計(jì)取舍的水平，在設(shè)計(jì)上學(xué)會(huì)考慮測(cè)試相關(guān)的問(wèn)題，做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. RAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號(hào)
      1.6. 48LC2m32B2芯片
      1.7. 電源，時(shí)鐘和復(fù)位電路
      1.8. 其他外部設(shè)備
      1.9. 借助工具仿真調(diào)試

第二階段 手機(jī)PCB設(shè)計(jì)

3、流行PCB設(shè)計(jì)軟體培訓(xùn)
目的是快速熟悉業(yè)界流行的設(shè)計(jì)軟體，設(shè)計(jì)出從SCHPCBROUTERSICAM等符合要求的手機(jī)主板

4、手機(jī)功能方框圖培訓(xùn)
目的是熟悉手機(jī)功能模塊，才能在PCB設(shè)計(jì)中有針對(duì)性和目的性，并做到心中有數(shù)，才能完成后續(xù)的 設(shè)計(jì)工作

5、手機(jī)PCB的HDI工藝性培訓(xùn)
理解高密度互聯(lián)PCB的工藝，關(guān)系到所設(shè)計(jì)的 PCB能否高效率、低成本地制造出來(lái)

6、元器件封裝庫(kù)培訓(xùn)
設(shè)計(jì)中所使用的元件封裝是設(shè)計(jì)好的PCB的基礎(chǔ)，也是團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)合作的基礎(chǔ)

7、信號(hào)完整性培訓(xùn)
什么是傳輸線？SI帶來(lái)串?dāng)_、反射、過(guò)沖與下沖、振蕩、信號(hào)延遲等

8、手機(jī)EMC和ESD培訓(xùn)
EMC 是手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中不變主題之一，設(shè)計(jì)符合HDI手機(jī)板的EMC及ESD要求以客不容緩

9、第五課：手機(jī)PCB 布局及布線培訓(xùn)
RF，電源，數(shù)字，模擬等更復(fù)雜的EMI/EMC問(wèn)題，正成為L(zhǎng)AYOUT的關(guān)鍵

10、手機(jī)PCB檢查培訓(xùn)
影響PCB設(shè)計(jì)成功與否，大量而必須這樣考慮的設(shè)計(jì)檢查規(guī)則

11、手機(jī)PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
從SCHPCB LAYOUTSI、EMC分析Z0阻抗控制CAM工程咨詢等必要的處理